Huawei будет создавать собственные полупроводниковые чипы для смартфонов, не требующие какого-либо американского оборудования или компонентов.
Согласно Gizmochina, источники утверждают, что Huawei уже серьезно рассматривает этот вариант и что часть их производства чипов будет готова к концу 2020 года. Другими словами, компания начнет процесс производства чипов, по крайней мере частично, к концу года и будет конкурировать с такими гигантами отрасли, как Samsung, TSMC, Intel и другими.
Решение Huawei считается способом обойти США, которые оказывают давление на китайского производителя техники. Однако в отчете говорится, что санкции против Huawei только подталкивают ее к созданию собственного процесса производства чипов.
Huawei пока не прокомментировала эту информацию, хотя производство полупроводников — чрезвычайно сложный процесс, поэтому чтобы узнать, действительно ли компании удастся осуществить этот шаг, придется подождать.
Напомним, из-за санкций США Huawei больше не будет выпускать мобильные процессоры Kirin
Фото: Reuters