Біла книга пояснила роль рідинного охолодження для ШІ-серверів
IEEE Spectrum розглянув однофазне рідинне охолодження для ШІ-серверів і датацентрів із високою щільністю обчислень.
У матеріалі про інфраструктуру для штучного інтелекту розглянули однофазне пряме рідинне охолодження як спосіб відводити тепло від високопродуктивних обчислювальних систем. Біла книга, представлена IEEE Spectrum і Wiley за підтримки CoolIT Systems, присвячена порівнянню цього підходу з двофазним та занурювальним охолодженням.
Навантаження на серверні стійки
Як повідомляє IEEE Spectrum, зростання щільності обчислень у системах ШІ та високопродуктивних обчислень робить відведення тепла одним із ключових обмежень під час проєктування датацентрів. У матеріалі зазначено, що сучасні прискорювачі ШІ можуть розсіювати понад 1000 Вт тепла, а одна серверна стійка — понад 100 кВт.
Надлишкове нагрівання напівпровідників може призводити до теплового тротлінгу — зниження продуктивності для контролю температури. Автори вказують, що збереження теплового запасу підтримує вищу продуктивність і довший строк служби обладнання. За таких показників щільності повітряне охолодження має практичні обмеження.
Охолодження без зміни фази
Однофазна система прямого рідинного охолодження передбачає циркуляцію води або водно-гліколевої охолоджувальної рідини через холодні пластини, встановлені безпосередньо на компонентах із високим тепловиділенням. Рідина поглинає тепло та переносить його замкненим контуром до блока розподілу охолоджувача.
У білій книзі зазначено, що рідина здатна накопичувати й відводити значно більше тепла, ніж повітря. Це дає змогу підтримувати вищу щільність чипів і серверних стійок у меншому просторі. Матеріал також розглядає роботу системи на рівні чипа та всієї системи, а також вплив подальшого зростання потужності процесорів і щільності стійок на теплове проєктування датацентрів.
