GlobalFoundries анонсувала технологію FDX Fusion із виробництвом у 2028 році
GlobalFoundries планує запустити у 2028 році виробництво мікросхем за технологією FDX Fusion на фабриці в Дрездені.
GlobalFoundries анонсувала технологічний процес FDX Fusion на основі повністю збідненого кремнію на ізоляторі (FD-SOI). Компанія планує розпочати виробництво мікросхем за цією технологією у 2028 році на підприємстві в Дрездені, Німеччина. Як повідомляє Tom's Hardware, розробка орієнтована на автомобільну електроніку, периферійні ШІ-пристрої, промислове обладнання, робототехніку та сенсори.
Що заявляє виробник
GlobalFoundries називає FDX Fusion рішенням із цифровою продуктивністю класу 7 нм та обіцяє більш ніж удвічі вищу щільність транзисторів порівняно з першою версією своєї технології 22FDX. Водночас компанія не оприлюднила конкретних параметрів транзисторів, кроку затворів, мінімального кроку металізації або фактичних показників щільності.
Процес має поєднати цифрову логіку з радіочастотними транзисторами, аналоговими й змішаними схемами, вбудованою енергонезалежною пам’яттю та можливостями обчислень у пам’яті. Для RF-транзисторів заявлено граничну частоту fT/fmax до 0,5 ТГц. За задумом виробника, така інтеграція дасть змогу створювати мікросхеми, які одночасно обробляють дані сенсорів, виконують ШІ-інференс, керують зовнішніми пристроями та підтримують бездротовий зв’язок.
Графік і співпраця
Перші демонстраційні зразки кремнію для оцінювання клієнтами GlobalFoundries планує надати на початку 2027 року. Перший комплект для проєктування процесу, або PDK, очікується в середині 2027 року. Компанія також має намір запропонувати процесорні IP-блоки на архітектурах MIPS, ARC і RISC-V.
GlobalFoundries повідомила, що співпрацює з кількома замовниками, не розкриваючи конкретних продуктів або запланованих обсягів виробництва. У пресрелізі компанія згадала зацікавленість BMW, Bosch, Infineon, NXP, Siemens і Tesla. Infineon окремо підтвердила співпрацю над майбутніми технологіями класу 7 нм для радарів і бездротового зв’язку.
Повернення до передових розробок
У 2018 році GlobalFoundries припинила розробку передових технологічних норм, зокрема 7-нм процесу FinFET, який створювала спільно з IBM. Нова FDX Fusion використовує планарні транзистори та FD-SOI, а не FinFET. До цього компанія розвивала платформу 22FDX, представлену приблизно у 2015 році, та її вдосконалені версії для радіочастотних, вбудованих пам’яті й енергоефективних застосувань.
