GlobalFoundries виготовлятиме компоненти для пакування CoWoS від TSMC у США
GlobalFoundries вироблятиме в США кремнієві інтерпозери для технології пакування CoWoS від TSMC за угодою на 2 млрд доларів.
GlobalFoundries і TSMC уклали п’ятирічну виробничу угоду вартістю 2 млрд доларів, за якою GlobalFoundries виготовлятиме кремнієві інтерпозери для технології передового пакування CoWoS від TSMC у США. Серійне нарощування виробництва заплановане на першу половину 2028 року, повідомляє Tom's Hardware.
GlobalFoundries розширить потужності свого заводу в місті Малта, штат Нью-Йорк, для випуску інтерпозерів, що використовуються в екосистемі пакування CoWoS-S. Компанії не розкрили запланованих обсягів виробництва, однак угода передбачає можливість подальшого збільшення потужностей залежно від попиту.
Компоненти для ШІ та високопродуктивних систем
Кремнієві інтерпозери забезпечують щільні з’єднання між логічними чиплетами та стеками пам’яті з високою пропускною здатністю HBM. Це дає змогу створювати багатокристальні процесори для систем штучного інтелекту та високопродуктивних обчислень.
Такі інтерпозери розробляють під конкретні процесори: їхня конфігурація залежить від кількості, розмірів і розміщення чиплетів та стеків HBM, а також від параметрів електричних з’єднань. Вони також мають відповідати вимогам до розподілу живлення, цілісності сигналу, теплових характеристик і тестування.
Роль GlobalFoundries у ланцюгу CoWoS
GlobalFoundries виступатиме не постачальником стандартизованих деталей, а субпідрядником TSMC, який вироблятиме кілька індивідуальних конструкцій інтерпозерів для різних замовників. Для цього процеси компанії мають бути сумісними з правилами проєктування, виробничими процедурами та кваліфікаційними вимогами TSMC для CoWoS.
Старший віцепрезидент CMOS Business у GlobalFoundries Ед Касте заявив, що використання американського виробничого майданчика компанії створить «безпечне, масштабоване джерело» ключових компонентів передового пакування.
Виготовлення інтерпозерів є лише однією зі стадій CoWoS-S. Технологія також охоплює приєднання логічних чиплетів і HBM до інтерпозера, монтаж на органічні підкладки та електричне тестування. Угода між компаніями стосується саме виробництва інтерпозерів.
