Рідинне охолодження пропонують для щільних обчислювальних систем

IEEE Spectrum і Wiley представили спонсорований CoolIT Systems аналітичний документ про однофазне пряме рідинне охолодження для систем штучного інтелекту та високопродуктивних обчислень. У публікації йдеться, що сучасні ШІ-прискорювачі можуть розсіювати понад 1000 Вт тепла, а тепловиділення однієї серверної стійки може перевищувати 100 кВт.

Як повідомляє IEEE Spectrum, зростання щільності обчислень зробило відведення тепла одним із ключових обмежень під час проєктування інфраструктури для ШІ та високопродуктивних обчислень. Надлишкове нагрівання може спричиняти теплове обмеження продуктивності напівпровідників, тоді як збереження теплового запасу пов’язують із вищою продуктивністю та довшим строком роботи обладнання.

Як працює пряме охолодження

Однофазна система передбачає циркуляцію води або водно-гліколевої охолоджувальної рідини через холодні пластини, встановлені безпосередньо на компонентах із найбільшим тепловиділенням. Рідина поглинає тепло та в замкненому контурі переносить його до блоку розподілу охолоджувальної рідини.

Автори документа зазначають, що рідина здатна накопичувати й відводити значно більше тепла, ніж повітря. Це, за їхнім описом, дає змогу підтримувати вищу щільність чипів і серверних стійок за меншої займаної площі.

Порівняння технологій

У документі однофазне пряме рідинне охолодження порівнюють із двофазним та імерсійним підходами. Також у ньому розглядають очікуване зростання потужності процесорів і щільності серверних стійок та наслідки цих тенденцій для теплового проєктування датацентрів.

Матеріал має формат white paper і доступний для завантаження після реєстрації на платформі Wiley Science and Engineering Content Hub.