Голова ради директорів і генеральний директор TSMC Сі Сі Вей очолить 20 серпня церемонію закладення першого європейського заводу тайванського чипмейкера. Закладка підприємства відбудеться в Дрездені, Німеччина.
Повноцінно завод буде запущено 2027 року. У Європі це підприємство відоме як майбутнє офіційне представництво TSMC – European Semiconductor Manufacturing Corp (ESMC).
Фінансується будівництво заводу європейськими замовниками TSMC: Infineon, Robert Bosch і NXP. Це ключові інвестори, кожен з яких має 10-відсоткову частку. Вартість проєкту становитиме понад 10 млрд євро, або близько $10,8 млрд.
Підприємство покликане задовольнити потреби країн ЄС у локалізації автомобільних і промислових чипів. Для реалізації проекту TSMC найняла Крістіана Койтцша, ветерана галузі та колишнього співробітника Bosch.