TSMC розглядає випуск 3D DRAM для ШІ на прохання Nvidia
TSMC розглядає виробництво 3D DRAM на прохання Nvidia, що може посилити конкуренцію на ринку пам’яті для ШІ.
Тайванська компанія TSMC розглядає можливість виробництва передових чипів пам’яті та почала готувати плани щодо випуску 3D DRAM на прохання Nvidia. Про це повідомляє The Next Web з посиланням на The Information.
Плани щодо 3D DRAM
3D DRAM передбачає вертикальне розміщення комірок пам’яті, що дає змогу збільшити її місткість. За даними видання, TSMC може збудувати нові заводи або придбати чинне підприємство та переобладнати його для такого виробництва.
Роботу над цими планами, за інформацією The Information, очолює віцепрезидент TSMC Сюй Го-цінь, який відповідає за передове пакування чипів. TSMC і Nvidia не відповіли на запити щодо коментарів.
Конкуренція на ринку пам’яті
Вихід TSMC у сегмент DRAM означав би конкуренцію з Samsung, SK Hynix і Micron. Попит на пам’ять зростає через розвиток центрів обробки даних для штучного інтелекту, а її пропозиція залишається обмеженою.
Micron очікує, що дефіцит пам’яті триватиме до 2028 року. У червні Apple підвищила ціни на Mac і iPad, пославшись на вартість пам’яті. У жовтні Nvidia, як повідомлялося, звернулася до Samsung, SK Hynix і Micron із проханням виготовляти базовий шар її спеціалізованої пам’яті HBM за 3-нанометровим техпроцесом TSMC.
TSMC є найбільшим у світі виробником чипів і вже постачає Nvidia продукцію. Виробництво власної DRAM могло б розширити присутність компанії в ланцюгу постачання обладнання для штучного інтелекту.
