AMD може випустити процесор EPYC Verano для ШІ-серверів із сокетом SB1
AMD може застосувати сокет SB1 у процесорах EPYC Verano для ШІ-серверів, запуск яких заплановано на другу половину 2027 року.
AMD для процесорів EPYC Verano, призначених для ШІ-серверів, імовірно використає новий сокет SB1 та окремі системи охолодження. На це вказує сторінка виробника серверних кулерів Dynatron, яку виявив InstLatX64, повідомляє Tom's Hardware.
За даними видання, SB1 буде меншим за сокети SP7 і SP8, розраховані на інші процесори EPYC на архітектурі Zen 6. AMD поки не розкривала специфікацій, габаритів або можливостей нової платформи.
Конфігурація для ШІ-серверів
EPYC Verano має отримати до 72 ядер Zen 6 із частотою до 5 ГГц і 24-канальну підсистему пам’яті LPDDR5X на змінних модулях SOCAMM2. AMD позиціонує чип як хост-процесор для ШІ-серверів: його завданням буде координація навантажень, що виконуються прискорювачами штучного інтелекту.
Tom's Hardware зазначає, що спеціалізована роль Verano може пояснювати появу окремого сокета замість SP7, який підтримує процесори EPYC Venice з кількістю до 256 ядер, або SP8 для моделей із кількістю до 128 ядер. Видання також припускає, що AMD може запропонувати один або невелику кількість варіантів Verano, однак компанія не повідомляла, скільки моделей планує випустити.
Дані про охолодження
Dynatron оприлюднила попередню інформацію про кулер SB1-4U-Active. Пристрій має розміри 128,05 × 106,6 × 130,7 мм, алюмінієвий радіатор, випарну камеру, теплові трубки та вентилятор на подвійних кулькових підшипниках. Максимальна швидкість вентилятора становить 6000 обертів за хвилину, а повітряний потік — до 91,7 CFM.
Ці характеристики майже збігаються з параметрами кулера Dynatron J26 4U для значно більшого сокета SP7. Водночас виробник не вказав максимально підтримувану потужність процесора, тому визначити тепловий пакет EPYC Verano за цими даними неможливо. AMD планує запустити Verano в другій половині 2027 року.
