DEEPX показала AI-чип із маслом, що не тане під час роботи
DEEPX продемонструвала AI-чип DX-M1 у тесті з маслом і заявила про нижчу на 25–40 градусів температуру порівняно з конкурентами.
Південнокорейський стартап DEEPX продемонстрував температурні властивості свого AI-процесора DX-M1 у тесті з вершковим маслом: на чипах конкурентів масло починало шипіти за лічені секунди, тоді як на рішенні компанії воно залишилося твердим. Про це повідомляє Tom's Hardware.
Під час демонстрації поруч порівнювали DX-M1 із неназваними AI-чипами. Генеральний директор DEEPX Кім Нок-вон заявив, що різниця температур із конкурентами становила від 25 до понад 40 градусів Цельсія. За його словами, усі пристрої обробляли однакове AI-навантаження, однак масло не розтануло лише на останньому чипі — DX-M1.
Обмеження порівняння
Водночас у демонстрації не уточнювали, з якою швидкістю кожен із процесорів виконував тестове навантаження. Це важлива деталь для оцінювання енергоефективності: зниження частоти або енергоспоживання може зменшити нагрівання чипа. У матеріалі також не названо моделі AI-процесорів, з якими порівнювали DX-M1.
DEEPX позиціонує свої NPU для периферійних обчислень і робототехніки. Компанія заявляє, що її нові AI-чипи можуть використовуватися, зокрема, у майбутніх роботах Hyundai. Тому DX-M1 не належить до того самого сегмента, що й серверні прискорювачі Nvidia Blackwell і Rubin, які використовують у великих дата-центрах.
Виробництво та наступна модель
За даними, наведеними Tom's Hardware, DX-M1 виготовляють за 5-нанометровим техпроцесом Samsung із серпня 2025 року. Стартап отримав замовлення приблизно на 13,3 млн доларів. Наступне покоління — DX-M2 — DEEPX планує виробляти за 2-нанометровим техпроцесом Samsung; початок масового виробництва запланований на другу половину 2027 року.
У матеріалі зазначається, що енергоспоживання та відведення тепла є важливими чинниками для роботи сучасних дата-центрів. Окрім DEEPX, над підходами до зниження тепловиділення працюють SK hynix із технологією iHBM та компанія CoolIT, яка розміщує водяне охолодження ближче до кремнієвого кристала.