Intel розвиває EMIB і Foveros для великих багатокристальних чипів
Intel розвиває технології EMIB і Foveros для створення більших багатокристальних процесорів та систем штучного інтелекту.
Intel продовжує розвивати технології передового пакування EMIB і Foveros, які використовує у високопродуктивних клієнтських та серверних процесорах. Компанія рухається до створення великих систем у корпусі з кількома кристалами, щільнішими з’єднаннями та вдосконаленим живленням, повідомляє Tom's Hardware.
Intel почала застосовувати передове пакування у 2017–2019 роках, зокрема в процесорах Kaby Lake-G та FPGA Stratix 10. У 2020 році компанія представила детальний план багатокристальних процесорів із 2,5D- та 3D-інтеграцією на основі EMIB і Foveros. Більшість її клієнтських і серверних процесорів останніх років використовують кілька кристалів та ці методи пакування.
Розвиток EMIB
EMIB з’єднує сусідні кристали за допомогою невеликих кремнієвих містків, вбудованих в органічну підкладку корпусу. Такий підхід дає змогу не використовувати великий кремнієвий інтерпозер там, де щільне з’єднання між кристалами не потрібне. Відстань між контактами першого рівня в ранніх версіях EMIB становила 55 мікрометрів, потім її скоротили до 45 мікрометрів. Дорожня карта передбачає зменшення приблизно до 36, а згодом до 25 мікрометрів.
Версія EMIB-M містить метал-ізолятор-метал конденсатори для стабілізації живлення поблизу обчислювальних кристалів. У EMIB-T також застосовують наскрізні кремнієві з’єднання, через які живлення може надходити вертикально крізь місток. Це розраховано на великі системи в корпусі та підсистеми пам’яті класу HBM4.
Масштабування корпусів
За наведеною дорожньою картою, Intel перейшла від систем приблизно на чотири розмірності ретикулів у корпусі 80 × 80 мм до конструкцій, близьких до восьми ретикулів у корпусі 120 × 120 мм. У перспективі компанія розглядає системи на 12 ретикулів у корпусі 120 × 180 мм. Для подальшого збільшення розмірів Intel планує поєднати EMIB з підкладками на скляній основі, що мають забезпечити кращу стабільність і меншу деформацію порівняно з органічними матеріалами.
Генеральний директор Intel Ліп-Бу Тан під час дзвінка щодо фінансових результатів у серпні 2026 року заявив, що EMIB-T рухається до масового виробництва у 2027 році, а показники виходу придатної продукції та надійності відповідають цілям компанії. Foveros, своєю чергою, еволюціонує від початкового компонування «кристал на пластині», представленого 2019 року з процесором Lakefield, до сімейства технологій 2,5D і 3D-інтеграції для клієнтських процесорів, високопродуктивних обчислень і систем штучного інтелекту.
