Нові фоторезисти дали змогу створити OLED-візерунки розміром до 110 нм

Нові фоторезисти дали змогу створити OLED-візерунки розміром до 110 нм

Дослідники створили фоторезисти для OLED, що дозволили сформувати світні наноструктури розміром до 110 нм.

Дослідники розробили електролюмінесцентні фоторезисти для OLED, які можна безпосередньо структурувати методами фотолітографії. Як повідомляє Nature, матеріали дали змогу виготовити багатоколірні масиви OLED-мікропікселів через три послідовні цикли фотолітографії, а за використання електронного променя — отримати світні структури з критичним розміром до 110 нанометрів.

 

Захист випромінювального ядра

 

Основою розробки стали багаторукавні зіркоподібні полімери, синтезовані методом радикальної полімеризації з переносом атома. У центрі кожного такого полімеру розміщено один випромінювач із термічно активованою затриманою флуоресценцією. Його оточує внутрішня оболонка з матеріалу-господаря, а на периферії містяться ділянки, здатні до зшивання під дією ультрафіолету або електронного променя.

Така будова має локалізувати реакції зшивання на межах полімеру й уберігати випромінювальне ядро від хімічних та електронних збурень. Автори використали центральні випромінювачі червоного, зеленого й синього кольорів. Отримані матеріали забезпечили фотолюмінесценцію майже в усьому видимому діапазоні.

 

Ефективність і фотолітографія

 

Після ультрафіолетового структурування OLED на основі цих фоторезистів досягли зовнішньої квантової ефективності 13,3%. Це істотно вище за ранні електролюмінесцентні фоторезисти, для яких типові значення цього показника були нижчими за 2%.

Для УФ-фотолітографії до полімерної периферії додавали метакрилатні групи з коричними фрагментами, а для електронно-променевого структурування — групи на основі алілу та гідроксіетилметакрилату. Дослідники зазначають, що після УФ-зшивання квантова ефективність фотолюмінесценції не знижувалася: у дослідженому зеленому матеріалі вона навіть зросла з 40% до 44%.

 

Інтеграція з кремнієвою електронікою

 

Органічні напівпровідники можуть оброблятися за низьких температур і без вимог до узгодження кристалічних ґраток, що робить їх придатними для виготовлення поверх CMOS-пластин на завершальних етапах виробництва. Водночас звичайні органічні шари погано витримують розчинники й проявники стандартної фотолітографії, а методи випаровування через тонкі металеві маски та струменевого друку обмежені роздільною здатністю й точністю суміщення шарів. Нова архітектура фоторезистів спрямована на подолання цих обмежень для багатоколірних OLED.