TSMC заперечила розробку 3D DRAM на запит Nvidia

TSMC заявила, що зосереджується на контрактному виробництві логічних мікросхем, фактично заперечивши повідомлення про можливе вивчення випуску 3D DRAM на прохання Nvidia. Раніше видання The Information із посиланням на двох обізнаних співрозмовників повідомило, що компанія нібито почала готувати плани такого виробництва через дефіцит пам’яті для обладнання зі штучним інтелектом.

Позиція TSMC

У коментарі Tom’s Hardware представник TSMC наголосив, що основний бізнес компанії — контрактне виробництво інтегральних схем. За його словами, місія TSMC полягає в тому, щоб бути постачальником технологій і виробничих потужностей для світової галузі логічних мікросхем.

За даними The Information, ініціативу міг би координувати віцепрезидент TSMC із передового пакування Хсу Куо-чін, який раніше очолював тайванські операції Micron. Водночас TSMC вже співпрацює з виробниками DRAM, інтегруючи пам’ять у системи-в-корпусі для своїх клієнтів.

Технологічні обмеження

3D DRAM передбачає вертикальне розміщення кількох рівнів комірок пам’яті, що має збільшити місткість на одну кремнієву пластину. Над такими технологіями працюють Micron, Samsung і SK hynix, проте, за оцінкою видання, до їхньої ринкової придатності ще залишаються роки.

Виробництво DRAM потребує інших технологічних процесів, ніж виготовлення логічних чипів. Для випуску 3D DRAM необхідні також окремі методи формування багатьох шарів комірок із контролем дефектів і прийнятним рівнем виходу придатної продукції. Тому навіть у разі реалізації такого напряму він не міг би швидко розв’язати проблему нестачі пам’яті.

Видання зазначає, що TSMC може розширювати присутність у сегменті передової пам’яті без власного виробництва DRAM — зокрема, через випуск базових логічних кристалів для HBM, гібридне з’єднання SoIC та співпрацю з виробниками пам’яті.