Huawei буде створювати власні напівпровідникові чіпи для смартфонів, які не потребують будь-якого американського обладнання та компонентів.
Згідно Gizmochina, джерела стверджують, що Huawei вже серйозно розглядає цей варіант і що частина їх виробництва чіпів буде готова до кінця 2020 року. Іншими словами, компанія почне процес виробництва чіпів, принаймні частково, до кінця року і буде конкурувати з такими гігантами галузі, як Samsung, TSMC, Intel і іншими.
Рішення Huawei вважається способом обійти США, які чинять тиск на китайського виробника техніки. Однак в звіті говориться, що санкції проти Huawei тільки підштовхують її до створення власного процесу виробництва чіпів.
Huawei поки не прокоментувала цю інформацію, хоча виробництво напівпровідників – надзвичайно складний процес, тому щоб дізнатися, чи дійсно компанії вдасться здійснити цей крок, доведеться почекати.
Нагадаємо, из-за санкций США Huawei больше не будет выпускать мобильные процессоры Kirin
Фото: Reuters
