Відновлені чипи пам’яті можуть бути у 9% смартфонів у 2027 році

Відновлені чипи оперативної пам’яті можуть використовуватися приблизно у 7–9% смартфонів у 2027 році. За оцінкою TrendForce, у 2026 році їхня частка становитиме 3–4%. Зростання вартості мобільної DRAM спонукає виробників телефонів шукати дешевші компоненти для моделей, розрахованих на чутливих до ціни покупців.

Як повідомляє TechRadar, йдеться про технологію реболінгу: мікросхеми демонтують із друкованих плат, очищують від старого припою та наносять нові кульки припою на контактні майданчики. Після цього компонент можна встановити на іншу плату.

Поки що — для бюджетних моделей

Нині більшість відновленої пам’яті становлять 4-гігабайтні чипи LPDDR4X. Їх переважно застосовують у недорогих смартфонах із підтримкою 4G, ціна яких не перевищує 1299 китайських юанів, або близько 195 доларів. Використання таких компонентів дає змогу зменшити витрати на виробництво та стримувати подорожчання пристроїв.

TrendForce очікує прискорення зростання цін на пам’ять у першому кварталі 2027 року. Це може підштовхнути виробників до використання відновлених або менш продуктивних компонентів і в дорожчих моделях. Водночас навіть за швидкого поширення відновлені чипи становитимуть невелику частину загального обсягу мобільної LPDRAM, який щороку споживає ринок смартфонів.

Питання якості та довговічності

Придатність відновленого чипа залежить від його стану, історії використання та якості відновлення. Повторне нагрівання може створювати навантаження на корпус електронного компонента, а пошкоджені контакти чи неякісне нанесення припою здатні вплинути на його роботу після встановлення в телефон.

Традиційний реболінг передбачає нагрівання припою до плавлення, а виробники компонентів радять обмежувати такі цикли не більш ніж трьома. Лазерні методи можуть нагрівати ділянки контактів без нагрівання всього корпусу мікросхеми, що потенційно зменшує тепловий вплив під час відновлення та наступного монтажу.