Китайский производитель телекоммуникационного оборудования Huawei строит секретные предприятия по выпуску чипов на территории КНР.
Об этом сообщает Bloomberg со ссылкой на информацию Ассоциации полупроводниковой промышленности (SIA).
Создание теневой производственной сети, вероятно, позволит компании обходить американские санкции и будет способствовать реализации технологических амбиций Пекина, отмечает агентство.
По данным SIA, Huawei занялась производством чипов в прошлом году и заручилась государственным финансированием на сумму около $30 млрд.
Компания приобрела по крайней мере два существующих предприятия по выпуску полупроводниковых компонентов и строит по крайней мере три новых, сообщила SIA.
