Китайський виробник телекомунікаційного обладнання Huawei будує секретні підприємства з випуску чипів на території КНР.
Про це повідомляє Bloomberg з посиланням на інформацію Асоціації напівпровідникової промисловості (SIA).
Створення тіньової виробничої мережі, ймовірно, дасть змогу компанії обходити американські санкції і сприятиме реалізації технологічних амбіцій Пекіна, зазначає агентство.
За даними SIA, Huawei зайнялася виробництвом чипів минулого року і заручилася державним фінансуванням на суму близько $30 млрд.
Компанія придбала принаймні два наявні підприємства з випуску напівпровідникових компонентів і будує принаймні три нові, повідомила SIA.
